게이트 주변 수축 결함의 근본 원인 규명: 수지 역류(Backflow) 현상 가시화(Visualization)와 보압 공정 최적화의 중요성
사출 현장에서 빈번하게 발생하는 불량 중 하나가 바로 게이트 주변의 수축과 싱크 마크입니다. 제품의 외관 품질을 결정짓는 중요 부위인 게이트 구간의 결함은 단순히 보압을 높이거나 냉각 시간을 늘리는 임기응변식 대응만으로는 해결되지 않는 경우가 많습니다. 특히 핫러너와 콜드러너를 혼용하는 금형 구조에서 발생하는 게이트 수축의 메커니즘을 분석하고, 이를 과학적으로 규명하기 위한 사출 해석 활용 방안을 살펴보겠습니다. 1. 사출 공정의 정밀 제어: 충전(Injection), 보압(Packing), 그리고 유지(Holding) 정밀한 사출을 위해서는 공정을 크게 세 단계로 구분하여 물리적 특성을 이해해야 합니다. 충전(Injection) 단계: 이론적으로는 캐비티를 100퍼센트 채우는 과정이지만, 실제 현장에서는 사출기 및 금형 보호를 고려하여 충전 압력 피크(Peak)를 피하기 위해 약 95~98퍼센트 수준에서 충전을 마무리하고 다음 단계로 전환합니다. 보압(Packing) 단계: 충전