본 연구는 현재 신발 시장에서의 경량화 트렌드를 보여줍니다. Moldex3D의 발포 사출 성형(FIM)을 사용하여 FCU는 재활용 가능한 성형 재료(SEBS 엘라스토머)를 활용하여 게이트 위치와 주입 압력 변화가 충전 과정에서 미세 기포 구조에 미치는 영향을 예측했습니다.
시뮬레이션과 실험을 통합하여 게이트 위치와 두께 변화가 기포 구조 및 분포에 미치는 영향을 검증하였습니다. 최종 결과는 발포 사출 성형을 사용하여 발포제를 대체하고 제품 중량을 10% 감소시킬 수 있음을 보여주었습니다.
미드솔 단면의 기포 상태 사진 기존 성형 방식에서 발생할 수 있는 잠재적인 표면 결함 개선하고 발포 과정에서 기포 구조의 생성 및 성장을 예측하여 재료 사용량 절감 Customer Profile Customer: Feng Chia University Industry: Educational/Academy Solution: Moldex3D Advanced Package; Designer BLM; Flo...
