안녕하세요! 오늘은 글로벌 전자제품 제조 서비스(DMS) 기업인 PEGATRON이 Moldex3D를 활용하여 태블릿 PC 부품의 품질을 혁신적으로 개선한 사례를 소개해 드립니다.
최근 IT 기기의 트렌드는 '더 가볍고, 더 슬림하게'입니다. 하지만 부품의 두께를 줄이는 박육 성형(Thin-wall molding)은 유동 불균형과 구조적 취약성이라는 큰 난관이 따릅니다.
PEGATRON이 시뮬레이션을 통해 어떻게 이 한계를 극복했는지 살펴보겠습니다. 1. 프로젝트 배경: 박육화와 메탈 인서트의 결합 PEGATRON 엔지니어들은 태블릿 하단 베이스 케이스 커버의 무게와 두께를 줄이는 과제를 맡았습니다.
설계 변경: 기존 1.5mm였던 제품 두께를 1.0mm로 줄이고, 강도 보강을 위해 0.5mm 두께의 메탈 인서트(Metal insert)를 추가했습니다. Fig. 2 The original (left) and modified (right) part designs Fig. 1 This p...
