안녕하세요! 오늘은 세계 최대 반도체 기업 중 하나인 STMicroelectronics의 혁신적인 제조 공정 개선 사례를 소개해 드립니다.
반도체 칩을 외부 환경으로부터 보호하기 위해 수지로 감싸는 '캡슐화 공정(Encapsulation)'은 매우 정밀한 제어가 필요합니다. 만약 수지가 채워지는 과정에서 공기가 갇혀 보이드(Void)가 생기거나 웰드라인(Weld line)이 형성되면 제품의 신뢰성에 큰 타격을 주게 되는데요.
STMicroelectronics가 시뮬레이션을 통해 이 문제를 어떻게 해결했는지 함께 살펴보시죠! 1.
프로젝트 배경: 비대칭 구조가 유발하는 유동 불균형 STMicroelectronics의 엔지니어들은 칩 패키징 과정에서 발생하는 미충전 및 내부 결함 리스크를 최소화해야 했습니다. 핵심 문제: 패키지의 기하학적 비대칭성으로 인해 상단 유동과 하단 유동의 속도 차이가 발생하는 유동 불균형 현상이 나타났습니다.
기술적 결과: 하단 유동이 역전되면서 공기가 갇히게...
