안녕하세요! 오늘은 아일랜드 최대 규모의 연구 중심 대학인 University College Dublin(UCD)과 중국 최초의 현대적 고등교육 기관인 Tianjin University(천진대학교)가 공동으로 진행한 첨단 마이크로 사출 성형 사례를 소개해 드립니다.
나노/마이크로 단위의 정밀도가 요구되는 마이크로 유체 칩 제조에서 시뮬레이션 기술이 어떻게 불량률을 낮추고 금형 제작 비용을 아꼈는지 함께 살펴보시죠! 1.
프로젝트 배경: 마이크로 스케일 해석의 한계 극복 일반적인 3D 제품의 사출 시뮬레이션은 이미 보편화되어 있지만, 마이크로 스케일의 형상을 정밀하게 모사하는 것은 매우 어렵습니다. 핵심 과제: 마이크로 유체 세포 분석기(Flow cytometer) 칩의 핵심인 미세 채널과 실린더 구조가 사출 시 완벽하게 충전되는지 예측해야 함.
기술적 난제: 열전달 계수(HTC), 에어 벤트(Venting), 벽면 슬립(Wall slip), 응고 온도 등 미세 유동에 영향을 주는 변...
