사출 성형 제품, 특히 자동차 내장재나 고급 가전 부품에서 크롬 도금(Chrome Plating) 후공정은 제품의 가치를 높이는 중요한 단계입니다. 주로 PC/ABS 소재가 많이 사용되는데, 간혹 도금 밀착력이 떨어지거나 표면 불량이 발생하는 난감한 상황이 벌어지곤 합니다.
이러한 문제의 핵심 원인 중 하나는 바로 '분자 배향(Molecular Orientation)'입니다. 사출 성형 중 수지 흐름 방향으로 분자들이 나란히 배열되는 현상인데, 이는 기계적 이방성, 휨(Warpage), 취성(Brittleness)은 물론 도금과 같은 후가공에도 악영향을 미칩니다.
오늘은 사출 속도(Fill-rate)와 분자 배향의 관계, 그리고 도금 공정에서 나타나는 흥미로운 '역설'에 대해 깊이 있게 파헤쳐 보겠습니다. 1. 일반적인 상식: "사출 속도가 느릴수록 분자 배향은 심해진다" 사출 성형의 고전적인 이론 중 하나는 '고화층(Frozen Layer)의 지배적인 역할'입니다.
금형 내 수지 ...
