안녕하세요! 오늘은 글로벌 기술 선도 기업인 **SKF Technologies India Pvt Ltd.
**의 성공 사례를 소개해 드립니다. SKF는 베어링, 씰, 메카트로닉스 등 다양한 분야에서 세계적인 전문성을 보유하고 있는데요.
이번에는 전자 센서 유닛의 내구성을 높이기 위한 Overmolding(오버몰딩) 공정에서 발생한 기술적 난제를 어떻게 극복했는지 그 과정을 공유합니다. ### 1. 프로젝트 배경: 민감한 전자 부품의 보호와 밀봉 이번 프로젝트의 핵심은 PCB, 커넥터, 케이블이 포함된 센서 유닛을 외부 액체 유입으로부터 보호하고 기계적인 안정성을 확보하는 것이었습니다.
이를 위해 저압 오버몰딩 공정을 적용했으나, 다음과 같은 어려움에 직면했습니다. 설계 반복 최소화: 시제품 제작 횟수를 줄여 개발 기간 단축 필요 결함 원인 파악: 실제 제품 실패 사례와 시뮬레이션 결과 사이의 상관관계 규명 메싱(Meshing)의 난이도: 매우 작은 전자 부품과 케이블 등의 형상을 정밀...
