삼성, HBM4 샘플 고객사 출하…바닥 찍고 반등 노린다
삼성 파운드리, 테슬라 수주 내용 (사진 출처 : 이데일리) 삼성전자가 최근 6세대 고대역폭메모리(HBM) HBM4 제품 샘플을 출하했습니다. 이는 반도체 시장에서의 부진 속에서도 하반기 반등을 노리는 전략의 일환으로 볼 수 있습니다. HBM4는 기존 HBM3E 대비 성능과 에너지 효율이 크게 개선된 제품으로, 삼성전자는 이를 통해 메모리 시장에서의 경쟁력을 더욱 강화할 계획입니다. HBM4의 기술적 특징을 살펴보면, 베이스 다이에 선단 로직 공정 설계를 적용하여 성능을 극대화했습니다. 이러한 기술적 혁신은 HBM4가 메모리 시장에서 차별화된 경쟁력을 갖추게 할 것입니다. 특히, HBM4는 데이터 전송 속도와 에너지 효율성을 동시에 개선하여, 다양한 산업 분야에서의 활용 가능성을 높이고 있습니다. 현재 HBM 시장은 빠르게 변화하고 있으며, 삼성전자는 이러한 변화에 발맞추어 전략을 세우고 있습니다. 올해 2분기 HBM 판매량은 전분기 대비 30% 증가했으며, HBM3E의 비중은 80