반도체 식각(Etching) 및 증착(Deposition) 공정에서 챔버 내부 압력(Pressure)은 공정 결과를 결정하는 핵심 변수 중 하나이다. 플라즈마 밀도, 이온 에너지 분포, 라디칼 생성 효율, 표면 반응 속도 등 대부분의 공정 메커니즘은 압력에 의해 직접적으로 영향을 받는다.
따라서 챔버 압력을 정밀하게 제어하고 유지하는 것은 공정 재현성(Reproducibility), 균일도(Uniformity), 수율(Yield) 확보에서 필수적이다. 이때 챔버 압력 제어의 중심이 되는 장치가 바로 Throttle Valve이다.
Throttle Valve는 펌프의 배기 속도와 챔버 내부의 가스 흐름을 조절하여 압력을 일정하게 유지하는 역할을 수행한다. 하지만 단순한 개구율(Open/Close) 조절이 아니라 Feedback Control Loop 기반의 정밀 제어 시스템으로 동작하기 때문에, 내부 동작 원리와 Process Impact를 정확히 이해하는 것이 중요하다.
쓰로틀 밸브...
