반도체 패키징에서 Wire Sweep 문제 해결법

반도체 패키징에서 Wire Bonding은 여전히 가장 널리 사용되는 인터커넥션 방식이다. 하지만 몰딩 공정에서 발생하는 Wire Sweep은 패키지 신뢰성과 수율을 저하시킬 수 있는 핵심 위험 요소다.

특히 Fine Pitch·초미세 와이어(15µm 이하)·Long Span Bonding 구조가 늘어나면서 Sweep 민감도는 이전 세대보다 훨씬 높아지고 있다. 이 글에서는 Wire Sweep의 발생 원리, 영향인자, 그리고 실제 패키징 현장에서 적용되는 해결 전략을 공정·재료·설계 관점에서 종합적으로 정리한다.

몰딩(Molding) 공정 중 금속 와이어가 휘어지는 현상, 어떻게 막을 수 있을까? Wire Sweep이란 무엇인가?

Wire Sweep은 EMC(Epoxy Mold Compound)가 주입되거나 압착되는 과정에서 와이어가 유동력(flow force)을 받아 기울어지거나 휘는 현상이다. 휘어진 정도가 심해지면 Adjacent Wire 간 Short Loop Height 변...