반도체 장비에서 Vacuum Gauge의 종류와 원리

반도체 공정 장비에서 진공(Vacuum) 은 공정 결과의 품질, 수율, 반복 재현성(reproducibility)을 결정하는 가장 핵심적인 환경 변수이다. 특히 EUV·CVD·ALD·Etch·Ion Implant·PVD(스퍼터링) 등 기체 반응 기반의 공정에서는 챔버 내부 압력 조절이 미세한 공정 성능을 좌우한다.

이때 진공 환경을 정밀하게 제어하기 위해 사용되는 장치가 Vacuum Gauge(진공 게이지) 이며, 측정 방식에 따라 서로 다른 원리와 압력 범위를 가진다. 최적의 게이지 선택은 공정 특성·챔버 구조·압력 제어 정밀도와 직접적으로 연결되기 때문에, 공정 엔지니어에게 필수적인 지식이다.

Vacuum Gauge에 대해서 한번 알아볼까요? Vacuum gauge가 필요한 이유 진공 압력은 플라즈마 밀도·이온 에너지·반응속도·증착율·식각 profile·미세 패턴 균일도 를 결정 Gas Flow / Pumping / Pressure Control Loop 의 핵심 피드백 신호 R...