Dielectric Etch(유전체 식각)는 반도체 제조 공정 중에서도 특히 난이도와 공정 제어 요구 수준이 높은 영역으로 꼽힌다. 이유는 간단하지 않다.
유전체는 금속이나 실리콘에 비해 화학적으로 매우 안정적이며, 건식 플라즈마 식각 과정에서 높은 이방성(Anisotropy), 고종횡비(High Aspect Ratio) 형성, 식각 선택비, CD 균일도, 손상 억제, Charging 문제, Profile 제어 등 복합적 과제를 모두 동시에 해결해야 한다. 특히 3D NAND, HBM Stacking, Advanced Logic(GAA·FinFET) 등의 구조가 등장하면서 Dielectric Etch의 기술적 요구 수준은 기하급수적으로 상승하고 있다.
반도체 공정에서 Dielectric Etch, 왜 가장 어려운 식각인가? Dielectric Etch는 단순히 패턴을 깎는 과정이 아니라, 공정 복잡성과 물성 제약을 극복하는 고난도 공정 제어 기술의 총집합이다.
Dielectric E...
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