반도체 제조 공정은 수백~수천 단계가 연속적으로 이어지며, 각 단계의 완료 시점을 정확하게 제어하는 것이 공정의 품질과 수율을 결정한다. 특히 물질의 제거(Etch, Cleaning) 또는 증착(CVD, PVD, ALD), 평탄화(CMP) 공정에서는 원하는 두께 또는 형상을 달성하는 정밀한 종료 시점 판단이 필수적이다.
이때 중요한 역할을 수행하는 것이 Endpoint Detection System(EDS) 이다. Endpoint Detection은 공정 중 재료 변화, 신호 변화, 플라즈마 반응, 광학 응답 등의 패턴을 분석하여 공정 완료 타이밍을 실시간으로 판단하는 장비 내 지능형 제어 기술이다.
Endpoint 판단이 약간만 틀려도 결과물의 성능과 신뢰성은 급격히 악화되며, 경우에 따라 공정 전체를 폐기해야 하는 심각한 손실로 이어진다. 뭘보고 멈추는거지..?
정밀도가있나? 믿어도 되는건지 공정 편차를 제어하는 핵심 기술 알아봅니다.
Endpoint Detection Syste...
