삼성전기는 MLCC, 카메라 모듈, ABF 기판 등 전자부품을 다루는 기업으로, 사업부는 컴포넌트솔루션 광학통신솔루션 패키지솔루션의 세 축으로 구성된다. 오랫동안 MLCC 사이클 타는 부품주로 인식되던 흐름이 2025년 하반기부터 바뀌었고, 글로벌 ABF 기판 밸류체인에서 상대주가가 올해 초부터 약 4개월 만에 +755% 상승하며 1등에 올랐다. 52주 최저가 대비 현재가가 13배를 넘는 수준에 도달했고, 메리츠증권의 5월 20일 목표주가 160만원 상향 이후 주가가 빠르게 따라왔으며 목표가 이력은 19만원에서 160만원까지 연달아 상승했다.
Si Cap 수주는 이번 리포트의 핵심 트리거로, 1조 5,570억 규모의 공급계약이 공시되었다. 상대는 공개되지 않았으나 글로벌 대형기업으로 평가되며 AI 서버의 전력 전달 안정성과 라우팅 효율을 개선하는 실리콘 캐패시터로, 기존 MLCC 대비 초소형·박형 구현과 높은 온도 안정성을 가지며 매출은 2027년 약 5,500억원, 2028년 약 1조 3,000억원 규모로 인식된다. 초기 영업이익률은 20% 전후로 예상되며, 다수의 빅테크와 추가 공급 논의가 진행 중이다. Embedded PCB 시대에 Si Cap의 구조적 채택이 확대될 가능성이 크다는 것이 핵심 논리다. MLCC 가격 인상도 동시 진행되며 공급 부족 구조화가 진행 중이다. 최신 AI 서버 탑재량은 스마트폰이나 일반 서버 대비 현저히 큰 편이다.
패키지솔루션도 빠르게 성장하며 삼성전기가 AWS Trainium 2·3, Google TPU v8, Meta MTIA, Tesla AI4·5, Qualcomm Cloud AI 100의 메인 벤더로 자리매김하고 있다. AI 및 CPU 수요 증가와 선두 업체의 제한적 생산능력으로 인한 공급 부족이 겹치며 ASP 상승 압력이 커진다. 메리츠증권은 2027년 패키지솔루션 ASP를 23.6%에서 31.5%로 상향했고 2027년 영업이익은 2조 8,368억원, 매출은 16조 8,552억원으로 추정된다. 2026년 매출 13조 3,880억원, 영업이익 1조 5,768억원, OPM 11.8%, 2027년 매출 16조 8,552억원, 영업이익 2조 8,368억원, OPM 16.8%로 전망된다. 목표주가 160만원은 2027년 EPS 31,209원을 Ibiden의 2027년 PER 51.5배에 적용해 도출되었다. 외국인 지분율은 38.3%다.
현재가 1,569,000원 기준으로 남은 상승 여력은 약 2.0%로 제시되며, Si Cap 추가 수주와 MLCC 가격 인상 반영, FC-BGA 가동률 상승이 순서대로 현실화될 경우 추정치의 추가 상향 가능성이 있다. 다만 주가가 이미 2027년 실적을 상당 부분 반영한 상태이며 글로벌 빅테크 투자 사이클 변화에 따른 리스크도 상존한다. 다음 목표주가가 무엇이 될지에 대한 관찰과 함께 시장의 흐름을 주시할 필요가 있다. 본 내용은 개인의 의견이며 투자 권유가 아니다. 투자 판단과 책임은 스스로에게 있다.
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