ESC(Electrostatic Chuck)는 플라즈마 식각(Etch)과 증착(Deposition) 공정에서 웨이퍼를 안정적으로 고정하고, 열 및 압력 환경을 정밀하게 제어하기 위한 핵심 장치이다. 진공 환경에서 기계적인 클램프 없이 전기적 인력(Electrostatic Force) 을 이용해 웨이퍼를 고정하는 기술로, 미세 패턴 시대의 공정 균일성(Uniformity)과 수율 확보의 핵심적 역할을 수행한다.
플라즈마는 매우 거친 환경이며 RF Power, Ion bombardment, Thermal load가 동시에 작용한다. 이러한 조건에서 웨이퍼는 수 마이크로미터 수준의 미세 흔들림만으로도 식각 및 증착 두께 균일도(Thickness Uniformity) 저하, 에지 패턴 손상, Particle 발생, Arcing, Charging damage 등이 발생할 수 있다.
따라서 ESC의 Chucking/Dechucking 성능은 장비 성능과 수율을 결정하는 비공개 경쟁 요소이며, ...
