DRAM의 근본 구조는 단순하다. 하나의 셀은 커패시터(전하 저장) + 액세스 트랜지스터(셀 선택)으로 이루어진다.
하지만 공정 미세화가 극단적으로 진행되면서, 이 단순한 구조는 예측하지 못한 취약성을 드러냈다. 그 대표적인 사례가 Row Hammer 현상이다.
Row Hammer는 “특정 Row를 반복적으로 활성화하면, 이웃 Row의 데이터가 의도치 않게 뒤집히는 현상”을 말한다. 단순한 회로 오류가 아니라 전기적·물리적 간섭의 누적이 만든 구조적 취약성이다.
아래에서는 Row Hammer가 발생하는 물리적 원리, DRAM 구조적 제약, 최신 대응 기술까지 소자–회로–시스템 레벨에서 심층적으로 정리한다. DRAM의 Row Hammer 알아봅니다.
DRAM 구조적 배경: 왜 이렇게 취약한가? DRAM 셀의 극단적 소형화 현대 DRAM(특히 20nm 이후)에서 셀 크기는 이미 극한의 공정 한계까지 축소되었다.
셀 커패시터의 용량은 충분한 데이터 보존을 위해 일정 이상 필요하지만, 미세...
원문 링크 : 왜 DRAM은 Row Hammer 문제가 발생하나?