Encapsulation은 반도체 칩과 와이어, 기판 인터커넥션 구조를 외부 환경으로부터 보호하기 위해 봉지(Sealing) 또는 몰딩(Molding) 처리하는 공정이다. 반도체는 습기, 열 충격, 유기 가스, 외부 응력에 매우 민감하기 때문에 적절한 캡슐화 소재 선택은 신뢰성(Reliability) 확보와 제품 수명 결정의 핵심 요소라 할 수 있다.
특히 HBM, AI Accelerator용 고대역폭 패키지, Fan-out 계열 패키지, Automotive용 고신뢰 패키지 확대로 인해 Encapsulation 소재의 물성 요구 수준은 과거 대비 훨씬 더 고도화되고 있다. 열팽창계수(CTE), 유리전이온도(Tg), 모듈러스, Warpage 제어, 젖음성, 플로우 특성 등 다양한 변수 간 최적화를 달성해야 하기 때문이다.
Encapsulation 소재는 단순히 보호막이 아니라, 패키지 성능과 신뢰성을 좌우하는 핵심 공학 소재이다. 패키징의 봉지기술!
Encapsulation에 대해서 ...
원문 링크 : 반도체 패키징에서 Encapsulation 소재 종류
