삼성전자가 차기 프리미엄 스마트폰 시리즈 갤럭시S25에서 3나노미터(·10억분의 1m) 공정으로 만들어진 AP '엑시노스 2500' 탑재를 위해 총력을 기울이고 있습니다. 3나노 칩 코드명을 '솔로몬'입니다. 최근 삼성전자가 3나노 AP 제품 설계를 완료하고 삼성 파운드리 사업부를 통해 대량 양산 준비의 마지막 단계인 첫 테이프아웃(Tape-Out·시제품 양산)에 성공하면서 기대감이 올라가고 있습니다.
본격적인 양산을 위해서는 수율과 성능이 중요한 상황이입니다. 하지만 아직까지는 부족한 부분이 많아 하반기 수율과 성능 향상에 총력을 기울여야 할 것으로 분석됩니다. 19일 업계에 따르면 삼성전자는 글로벌 설계자동화(EDA) 기업인 시놉시스와의 협업을 통해 3나노 기반 모바일 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등 시스템온칩(SoC) 설계와 시제품 양산에 성공했습니다.
이번 제품은 업계 최초로 3나노 공정에 삼성전자의 게이트올어라운드(GAA) 기술이 적용된 것으로 알려졌습니다...
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