[GTC 2026 젠슨 황 발표 핵심 요약] 깜짝 발표: 엔비디아 차세대 시스템의 핵심인 '그록(Groq)3' 칩을 삼성전자가 제조합니다. 출하 시점: 젠슨 황은 공식적으로 "올해 3분기 출하 시작"을 선언하며 삼성에 감사를 표했습니다.
투자 포인트: 메모리(HBM4E)와 파운드리를 동시에 잡은 삼성이 과연 수익률 20% 반등의 서막을 열 수 있을지 살펴봤습니다. "언니, 이제 20%는 오를까?"
동생의 질문에 답하다 오늘 아침 젠슨 황 CEO가 "삼성에게 정말 감사하다"고 언급했다는 소식에 제 동생이 바로 묻더군요. "형, 이 정도 호재면 내 마이너스 계좌도 20% 수익으로 돌아설 수 있을까?"
단순히 기분 좋은 말 한마디가 아닙니다. 엔비디아의 차세대 AI 칩인 '베라 루빈' 시스템에 들어갈 '그록(Groq)3 LPU'를 삼성 파운드리가 만든다는 사실이 공식화된 것이죠.
그동안 우려했던 기술력 논란을 잠재우고, 실질적인 '수주 물량'을 확보했다는 점이 핵심입니다. 3분기 출하 확...
