반도체 패키징에서 RDL(Re-Distribution Layer) 설계

Advanced Packaging 시대가 본격화되면서, Re-Distribution Layer(RDL) 은 더 이상 단순한 재배선(rewiring) 기술이 아니라 패키지 성능과 수율, I/O 밀도, 패키지 크기, 전기적 특성까지 좌우하는 핵심 공정 요소로 자리 잡았다. 과거 Wire-bonding 시대에는 칩 주변(Peripheral)에 I/O를 배치하여 연결하는 방식이 주류였지만, 스마트폰·AI·HPC·HBM 등의 고대역폭 요구가 폭발적으로 증가하면서 면적 배열(Area I/O) 기반의 WLP(Wafer Level Packaging) 과 Fan-out 구조가 확산되었다.

이러한 Fan-out WLP와 2.5D/3D 패키지의 핵심 기술이 바로 RDL이다. RDL(Re-Distribution Layer) 설계는 왜 중요한가?

RDL(Re-Distribution Layer)란 무엇인가? RDL은 칩 내부의 I/O Pad를 외부 패키지 입출력 범위로 재배치하는 금속 배선층으로, Fan-o...