반도체 공정에서 Contact Etch의 중요성

Contact Etch는 Logic·Memory 디바이스의 성능과 수율을 결정짓는 핵심 미세공정이다. Transistor와 BEOL Metal Layer를 전기적으로 연결하는 Contact Hole(또는 Via)의 패터닝 및 식각은 단순한 배선 연결 이상의 의미를 가진다.

공정 난이도가 극도로 높아지면서, Contact Etch는 저항 감소·신뢰성 확보·장기 수율 안정화·Leakage 제어의 관점에서 미세화의 병목을 해결해야 하는 핵심 기술로 자리 잡았다. 최근 5nm 이하 GAA( Gate-All-Around ) 및 고적층 3D NAND 환경에서, 식각 공정의 정밀도는 디바이스 성능을 좌우하는 결정적 공정 차별화 포인트로 부상하고 있다.

공정 엔지니어 입장에서 Contact Etch는 더 이상 단순한 Etch Step이 아닌 Integration 중심의 Optimization 플랫폼으로 바라볼 필요가 있다. 반도체의 종합에술 Etch, Contact Etch의 중요성 알아볼까요? ...