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오픈 AI, 브로드컴과 손잡고 'AI 칩 맞춤 제작' 새 지평 열다

 오픈 AI, 브로드컴과 손잡고 'AI 칩 맞춤 제작' 새 지평 열다

세계 AI 인프라 경쟁 가속화… 브로드컴 주가 10% 급등 2025년 10월 14일, 인공지능(AI) 기술의 선두 주자 오픈 AI가 세계적인 반도체 기업 브로드컴과 손을 맞잡고 맞춤형 AI 칩 개발에 돌입한다고 공식 발표하며, AI 산업 전반에 걸쳐 새로운 전략적 변화를 예고했습니다. 양사의 이번 협력은 단순한 기술 제휴를 넘어, AI 컴퓨팅 인프라의 미래를 재편할 중요한 전환점이 될 것으로 기대를 모으고 있습니다.

오픈 AI와 브로드컴은 향후 4년간 10기가 와트(GW) 규모의 AI 칩과 컴퓨팅 시스템을 공동으로 설계하고 배치할 계획이라고 밝혔습니다. 이 소식이 전해진 지난 13일(현지 시간), 뉴욕 증시에서 브로드컴의 주가는 장중 한때 10% 이상 치솟아 357.6달러를 기록하는 등 시장의 뜨거운 반응을 이끌어냈습니다.

이는 브로드컴이 이미 2022년 말 이후 AI 붐에 힘입어 주가가 6배 가까이 상승했던 배경에, 익명의 대형 고객사로부터 100억 달러 규모의 맞춤형 AI 칩 주...