품질공정 엔지니어 백혈병 산재 인정사례

안녕하세요, 더드림 직업병연구원입니다. 반도체 공정은 웨이퍼 제조, 식각, 금속배선, 패키징 등 여러 단계로 이루어집니다.

지금까지 웨이퍼를 가공하는 클린룸 공정 업무는 산재 위험성이 인정되어 왔지만 패키징 공정 업무는 인정되지 않았습니다. 하지만 오늘 소개해 드릴 사례는 패키징 공정 업무 또한 발암물질 노출 위험에서 안전하지 않다는 것을 법원이 처음으로 인정한 중요한 사례입니다.

품질공정 엔지니어 A씨 백혈병, 산재 인정 사건 개요입니다. A씨는 2008년부터 반도체 품질공정 엔지니어로 근무하며 패키징 공정에서 품질 검수를 담당했습니다. 2010년, A씨는 골수형성이상증후군을 진단받았다가 치료 후 복직했으나, 2017년 백혈병을 진단받고 결국 2019년에 세상을 떠났습니다.

A씨 유족은 산재 보상을 청구했지만 근로복지공단은 조립 라인에서 측정된 벤젠 최고 농도가 산재보험법 시행령이 정한 기준에 미달한다는 이유로 산재 승인을 거부했습니다. A씨 유족 측의 산재신청 내용입니다. “ A...