[ASML] 반도체 제조의 6가지 핵심 단계

ASML은 반도체 산업에서 혁신의 선두주자로, 칩 제조업체들이 실리콘 위에 패턴을 대량 생산할 수 있도록 하드웨어, 소프트웨어, 서비스를 제공합니다. 반도체 제조 공정은 여러 단계로 이루어져 있으며, 각 단계는 고도의 정밀도와 기술을 요구합니다.

이 공정에는 다음과 같은 핵심 단계들이 포함됩니다. 1. 증착 (Deposition) 공정은 실리콘 웨이퍼에서 시작됩니다.

웨이퍼는 순도 99.99%의 실리콘('잉곳'이라고 함)으로 이루어진 살라미 모양의 막대에서 슬라이스한 후 극도로 매끄럽게 연마합니다. 제작되는 구조의 유형에 따라 전도성, 절연성 또는 반도체 재료의 박막을 웨이퍼에 증착하여 첫 번째 레이어를 인쇄할 수 있도록 합니다.

이 중요한 단계를 일반적으로 '증착'이라고 합니다. 마이크로칩 구조가 '축소'될수록 웨이퍼를 패터닝하는 과정은 더욱 복잡해집니다.

증착과 식각 및 리소그래피의 발전(이에 대해서는 나중에 자세히 설명)은 수축과 무어의 법칙 추구를 가능하게 하는 원동력입니다....