[반도체공학] 반도체 8대 공정 | 4. 식각 공정 (Etching)

안녕하세요! 오늘은 반도체 공정의 숨은 예술, 식각 공정에 대해 알아보려고 합니다!

반도체 제조 과정에서의 식각 공정은 반도체 칩의 정밀한 회로 패턴을 형성하는 핵심 단계입니다. 이 과정에서는 웨이퍼에 적용된 감광액(PR, Photo Resist)을 이용하여 불필요한 부분을 선택적으로 제거하고, 원하는 회로 패턴을 만드는 작업이 이루어집니다.

식각 공정은 크게 습식과 건식 두 가지 방식으로 나뉘며, 각각의 방식은 반도체 기술의 발전과 함께 진화해 왔습니다. 식각 방식의 발전 식각 공정의 발전은 2D(평면 구조)에서 3D(입체 구조) 반도체로의 전환과 함께, 미세화가 진행됨에 따라 건식 식각 방식으로 넘어가는 중요한 변화를 겪었습니다.

초기에는 화학적 습식 방식이 주로 사용되었으나, 미세화가 진행되면서 더 정밀한 패턴을 구현하기 위해 플라즈마를 이용한 건식 방식이 도입되었습니다. 건식은 습식에 비해 비용이 비싸고 방법이 까다로운 단점이 있으나, 최근에는 나노 단위로 고집적화되는 반도...