https://www.hankyung.com/economy/article/2022041332551 곽동신 한미반도체 부회장 "전공정 장비 투자 다각화 검토" 곽동신 한미반도체 부회장 "전공정 장비 투자 다각화 검토", 인터뷰 - 곽동신 한미반도체 부회장 반도체 장비 라인업 다양화 '마이크로 쏘' 국산화 성공으로 납기지연 등 리스크 대폭 줄여 2024년 연매출 6000억 목표 www.hankyung.com 곽동신 한미반도체 대표이사 부회장은 13일 한국경제신문과의 인터뷰에서 “지난해 반도체 전공정 열처리 장비 전문 생산업체 HPSP의 지분 25%(우호 지분 포함)를 인수하며 2대 주주가 된 것을 계기로 새로운 사업을 구상하고 있다”며 이같이 말했다. 그동안 반도체 후공정 장비 전문기업으로 손꼽히던 한미반도체가 사업 영역 확대를 선언한 것이다.
HPSP는 세계 주요 반도체 기업을 고객사로 둔 업체다. 지난해 영업이익률이 49%에 기록한 ‘알짜기업’이다.
곽 부회장은 “HPSP는 오는 6...
원문 링크 : [공유] 곽동신 한미반도체 부회장 "전공정 장비 투자 다각화 검토" HPSP...21년 910억 매출 452억 영업이익.... 후덜덜 이런게 가능하니??