[산업용어]반도체 관련_OSAT, MCP 등의 정의

1. OSAT: OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 반도체 패키징·테스트 수탁기업 웨이퍼에서 생산되는 반도체 칩은 외부와 전기 신호를 주고받을 수 없고 외부 충격에 약하다.

이런 칩을 낱개로 잘라내 기판이나 전자기기에 장착될 수 있도록 포장하는 작업이 패키징이다. 테스트는 이렇게 완성된 반도체의 품질과 신뢰성을 확보하기 위해 검사하는 단계다.

OSAT 기업은 이런 패키징·테스트를 전문으로 하는 기업을 뜻한다. 종합반도체회사(IDM), 파운드리 등 반도체를 생산하는 기업들은 패키징·테스트 과정을 위탁해 효율성을 높이고 제품의 신뢰성을 확보한다.

OSAT에 대한 주목도가 높아지는 이유는 파운드리 첨단화 경쟁이 치열해지면서 선폭을 줄이는 것 외에 전체적인 공정에서 혁신이 요구되고 있기 때문이다. 국내 대표기업: SFA 반도체, 하나마이크론, 네페스 출처:[반도체 초강대국, 다잡는 밸류체인]② "파운드리 1위 TSMC 이기려면 OSAT 강...