후공정(배선, 패키징)이 중요하다.

후공정이 중요하다. 몇 년 전만 해도 전공정에 비해 중요도가 떨어지던 후공정이 점점 중요해지고 있다.

전공정은 단일 소자 개발 기술(7, 5, 3 nm ...)을 일컫고 후공정은 그러한 소자들을 연결하는 기술을 일컫는다. 비유하자면 전공정 기술은 하나의 층에 방의 크기를 줄여서 사람들을 많이 수용하게 하는 것이라면 후공정 기술은 층을 늘리는 기술이다.

소자 하나를 작게 만드는 것은 너무 어렵기도 하고 성공하더라도 예전만큼 그 열매가 달콤하지 않다. CAPEX가 너무 많이 든다.

"전공정" 개발은 성능을 30 % 향상시키기 위해 엄청난 돈과 노력이 드는 반면, "후공정" 기술은 이제서야 개발되고 있어 특정 기술이 새로 개발되면 2~3배씩 성능이 향상되기도 한다. 3nm, 2nm 등을 말하는 "전공정" 기술이 기사에서는 훨씬 많이 언급되지만 최근 학계와 업계의 관심은 TSV, 3DIC, 웨이퍼 레벨 패키징 등의 "후공정"으로 많이 넘어갔다. 이미 NAND가 3D 구조로 위로 쌓는 기술을...