[출근길 시장 요약] 미 증시는 CPI를 앞두고 경계감이 커졌지만 유가 급락은 물가 부담을 낮췄습니다. 한국장은 외국인 선물 1.2조원 순매수 이후 반도체 기판, 광통신, AI 인프라, 전력반도체 수급을 함께 봐야 합니다. 1.
엔비디아 SOCAMM2 변화, 기판 업계가 웃는 이유 엔비디아가 차세대 메모리 모듈 SOCAMM2의 용량을 낮추는 방향으로 설계를 조정하고 있다는 소식이 나왔습니다. 고성능 AI 서버에서 메모리 대역폭과 발열, 수율 부담이 동시에 커지면서 현실적인 타협점을 찾는 흐름입니다.
용량은 줄어도 모듈 수요와 기판 난도는 오히려 높아지는 구조입니다. 한국 투자자에게는 반도체 사이클을 단순히 HBM 가격만으로 볼 수 없다는 신호입니다.
AI 서버 병목이 메모리, 기판, 패키징, 전력관리로 넓어지면서 관련 소재·부품주에 순환매가 붙기 쉽습니다. 오늘 장에서는 대형 반도체보다 기판·패키징 밸류체인 반응이 더 민감할 수 있습니다.
출처 https://www.thelec.kr...
