초미세공정 '칩렛'을 향한 기업 경쟁

안녕하세요 다겸입니다. 최근 초미세 반도체 파운드리 공정에 '칩렛'이 침투하고 있어 화제입니다.

칩렛이란, 반도체를 연결하여 성능을 끌어올리는 첨단 패키징 기술을 뜻합니다. 회로 미세화가 계속되고 있는 지금, 그 한계를 패키징 기술로 보완하기 위해 칩렛이 등장한 것입니다.

현재 삼성전자는 2nm, 4nm 파운드리 공정에 UCIe IP를 적용하여 커스터마이징으로 반도체를 설계하도록 했습니다. 올 초 5nm공정에도 최적화해 고객사 반도체 양산을 준비하며 더욱 미세한 공정까지 확대 적용할 계획이라고 합니다.

여기서 UCIe는 업체마다 서로 다른 칩렛 기술의 호환성을 확보하기 위해 업계가 제정한 표준입니다. 반도체 성능을 높이기 위한 대안으로 칩렛이 급부상했는데, 마땅한 표준이 없다보니 기업들이 2022년부터 개방형 표준화 작업을 시작해 지금은 UCIe 표준 1.1까지 마련한 상태입니다.

이를 활용하면 CPU, GPU, 메모리 등 다른 기능을 하나의 반도체 칩처럼 개발할 수 있죠. 특히 A...