HBF 관련주 정리

HBF(High Bandwidth Flash)는 HBM(고대역폭 메모리)의 뒤를 이어 인공지능(AI) 반도체 시장의 새로운 핵심 키워드로 부상하고 있는 기술입니다. HBM이 D램을 쌓아 속도를 높인 것이라면, HBF는 낸드플래시(NAND)를 높게 쌓아 용량을 획기적으로 늘리면서도 전송 속도를 높인 기술입니다.

AI 데이터센터에서 처리해야 할 데이터 양이 폭증하면서 '속도(HBM)'뿐만 아니라 '용량(HBF)'에 대한 요구가 커지고 있기 때문입니다. 현재 시장에서 거론되는 주요 HBF 관련주와 그 편입 사유를 정리해 드립니다. 1.

국내 관련주 : 반도체 제조사 (IDM) - 기술 주도 HBF 기술의 핵심은 낸드플래시 적층 기술과 하이브리드 본딩 등 패키징 기술입니다. SK하이닉스: HBM 시장의 주도권을 쥔 데 이어, 낸드 솔루션 자회사인 솔리다임과 함께 HBF 기술 표준을 주도하고 있습니다.

삼성전자: V낸드 적층 기술력을 바탕으로 고용량/고대역폭 낸드 솔루션 개발에 박차를 가하고...