제목 : Modeling and mitigation of pad scratching in chemical–mechanical polishing 저자 : S. Kim, N.
Saka, J.-H.
Chun (1), S.-H.
Shin 저널 : CIRP Annals (ELSEVIER) 게재년도 : 2013년 키워드 : #Deffect #Polishing #Semiconductor Abstract 구조 CMP에서 스크래치 개념, 스트레치 원인 - 1문장 스크래치 모델링 및 주요 파라미터 도출 - 1문장 스크래치 감소 전략 - 1문장 Introduction 구조 문단1 - CMP 설명 - 발생되는 scratch 문제점 문단2 - scratch 발생 거동 - scratch 실험 방법 문단 3 - 연구 목표 문제점 스크래치는 고경도의 웨이퍼위에 소프트한 패드에 의해 발생. CMP 공정 중 발생하는 "수백 nm ~ 수 um" 크기의 스크래치는 CMP에서 발생되는 주요 결함.
해결 방법 스크래치 관...
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Deffect
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연구
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석사
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박사
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대학원생
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논문
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기계공학과
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Semiconductor
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Polishing
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KAIST
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정리
![[CV - English] KAIST Dong Geun Kim](https://blogimgs.pstatic.net/nblog/mylog/post/og_default_image_160610.png)
