Etch 엔지니어의 불량 분석 방법 Profile, Selectivity, CD Control, APC

반도체 공정에서 Etch(식각) 단계는 미세 패턴을 원하는 형태로 정확하게 가공하는 핵심 공정이다. 노광(Lithography) 이후 웨이퍼 상의 레지스트 또는 하드마스크 아래에 있는 재료를 플라즈마 또는 습식 화학적 방식으로 제거(Chemical + Physical Synergy) 하며, 공정 결과는 디바이스 성능, 수율(Yield), 균일도(Uniformity), 미세화 한계를 좌우한다.

Etch 엔지니어에게 주어진 가장 중요한 업무는 식각 결과의 품질을 정량적으로 분석하고, 원인을 규명하여 Recipe를 최적화하는 것이다. 이를 위해 실제 현업에서는 Profile / Selectivity / CD Control / APC(Control Loop) 를 핵심 지표로 삼는다.

아래에서는 Etch 엔지니어가 현장에서 불량 상황을 분석할 때 사용하는 핵심 관점과 실제 접근 방법을 정리한다. Etch 엔지니어의 불량 분석 방법 알아볼까요?

Profile 분석: Desired Shape v...