1. 삼성전자·TSMC, 8인치 웨이퍼 감산 삼성전자와 TSMC가 파운드리(반도체 위탁생산) 사업에서 8인치 웨이퍼 생산능력(CAPA)을 줄이고 있는 것으로 나타났습니다.
인공지능(AI) 확산으로 고성능 로직·메모리 중심의 첨단 공정 수요가 급증하면서, 상대적으로 수익성이 낮은 8인치 라인을 축소하고 있다는 분석입니다. 2. 글로벌 8인치 웨이퍼 생산능력 감소 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 2026년 세계 8인치 웨이퍼 생산능력은 전년 대비 2.4% 감소할 전망입니다.
반도체 산업의 주력 웨이퍼는 이미 12인치로 이동했지만, 8인치 웨이퍼는 여전히 전력 반도체, 일부 이미지센서, 디스플레이 구동칩(DDI) 등에 사용되고 있습니다. 특히 AI 시대를 맞아 전력 반도체 수요가 오히려 늘고 있다는 점이 이번 변화의 핵심입니다. 3.
가격 인상 가능성…공급 압박 우려 트렌드포스는 “TSMC와 삼성전자가 8인치 생산을 단계적으로 축소하면서, AI 관련 전력 IC 수요는 꾸준히 증가하고 있다...
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