인텔 최대 40 TOPS의 AI 성능을 갖춘 인텔 18A 공정 기반 코어 시리즈 3 프로세서 출시

인텔은 새로운 인텔 18A 공정 노드를 기반으로 코어 울트라 시리즈 3 팬서 레이크 아키텍처를 채택한 코어 시리즈 3 모바일 프로세서를 발표했다. 이 칩들은 가격 대비 성능을 중시하는 사용자, 학생, 소규모 기업 및 필수적인 엣지 환경을 대상으로 하며 OEM 파트너사들은 현재 해당 프로세서를 탑재한 소비자용 및 기업용 시스템을 출시하고 있다. 2026년 2분기부터 본격적인 공급이 시작될 것으로 예상되며 OEM 파트너사들은 다양한 폼 팩터에 걸쳐 70개 이상의 디자인을 계획하고 있다.

코어 시리즈 3의 성능은 인텔 측 발표에 따르면 싱글 스레드 성능이 최대 47%, 멀티 스레드 성능이 최대 41% 향상되었고 GPU AI 성능은 최대 2.8배 향상되었다고 한다. 이전 세대 코어 7 150U와의 비교에서도 AI GPU 성능이 최대 2.7배 향상되었으며 프로세서 전력 소비는 최대 64% 감소했다고 주장한다. 엣지 배포 워크로드에서 코어 7 350은 엔비디아 제트슨 오린 나노 대비 물체 탐지 성능 최고 1.5배, 이미지 분류 최고 1.9배, 비디오 분석 최고 2.2배를 제공한다고 밝혔다. 이러한 수치는 인텔 자체의 성능 평가 결과를 기반으로 한다.

Wildcat Lake 코어 시리즈 3의 특징으로는 AI 워크로드에 최대 40 TOPS, 2개의 내장 썬더볼트 4 포트, Wi-Fi 7(R2) 및 블루투스 6 지원 등이 있다. 이 플랫폼은 일상적인 생산성 작업에 적합한 종일 사용 가능한 배터리 수명을 목표로 한다. 코어 시리즈 3는 세 가지 시장으로 구분되며, 소비자 및 소규모 기업용 라인업은 일반적으로 5년 주기의 업그레이드를 통해 합리적인 가격에 더 나은 성능을 제공하는 것을 목표로 한다. 교육 분야에는 학교용 기기에 대규모로 AI 지원 하드웨어를 제공하고, 엣지 배포 영역은 로봇 공학, 스마트 빌딩, POS 단말기, 스마트 계량기 등을 대상으로 삼는다. 코어 시리즈 3 엣지 모델에는 비전 및 음성 관련 작업을 위한 AI 가속 기능이 포함된다. 구체적인 가격은 아직 발표되지 않았고 출시 일정과 가격 책정은 OEM 파트너사가 각각 담당한다. 이번 제품군은 보급형 노트북, 기업용 시스템, 엣지 디바이스를 겨냥하며 라인업은 Core 7 360, Core 7 350, Core 5 330·320·315, Core 3 304로 구성된다.