마이크로소프트 자사 AI 칩 Maia 200 발표

마이크로소프트는 AI 추론에 특화된 마이아(Maia) 200의 출시를 발표했다. 2023년에 출시된 마이아 100의 후속작인 이 칩셋은 기존 모델보다 더 빠른 속도와 높은 효율로 작동하도록 설계되었다고 설명했다. 마이아 200은 TSMC 3nm으로 제작되고 216GB의 HBM3e을 탑재했다.

이는 현재 나온 AI 추론 칩셋과 비교하면 Maia 200만의 차이가 드러나는 편이다. 경쟁사 제품들과 비교하면 수치는 다음과 같다.

제품명 MS 마이아 200 아마존 Trainium3 엔비디아 블랙웰 B300 Ultra 프로세스 기술 NP3 NP3 4NP HBM 메모리 값 216GB HBM3e 144GB HBM3e 288GB HBM3e HBM 메모리 대역폭 초당 7TB 초당 4.9TB 초당 8TB FP4 페타플롭스(petaFLOPS) 10.14 2.517 15 FP8 페타플롭스 5.072 2.517 5 BF16 페타플롭스 1.268 0.671 2.5 TDP 750W 약 1000W 1400W 엔...