엔비디아 최대 개발자 회의 GTC2024에서 젠슨황이 삼성 부스에서 삼성 12단 5세대 HBM hbm3e에 JENSEN approved라는 사인함. 삼성전자는 2024. 2월에 개발완료한 12단 HBM3E에 사활을 걸고 있음.
칩과 칩 사이에서 접착제 역할을 하는 비전도성접착필름(NCF: Non Conductive Film) 두께를 7마이크로미터로 낮춰서 칩 전체 두께를 720 마이크로미터로 두게 규격을 맞춤. 범프 특성 및 불량을 최소화한 NCF의 성능은 물론 실리콘관통전극(TSV:Through Silicon Via) 기술에도 자신감 비춤. 12단, 16단 등으로 단수가 높아질수록 삼성은 자신들이 선택한 공정이 유리하다는 판단을 하고 있음.
삼성 HBM 일본 공급망 NCF 일본 레조낙(옛 쇼와덴코) 그라이딩 및 다이싱: 일본 디스코 TC본더: 일본 신카와 TC-NCF 공정 vs MR-MUF 공정 TC-NCF 본딩 방식은 HBM용 D램을 결합하기 위한 공법임. 열과 압력이 가해짐. ...
