[IT트랜드]스마트폰을 AI 시대로! 모바일HBM 개념, 구조, 주요 기술요소 등

스마트폰을 AI 시대로! 모바일 HBM(High Bandwidth Memory)의 개념 - 서버용 HBM 기술을 기반으로 모바일 기기에 맞춰 소형화, 저전력화된 차세대 메모리 - 온디바이스 AI 구현, 수직 적층 기술 적용 - 삼성전자의 VCS와 SK하이닉스의 VFO 라는 이름으로 수직 적층 기술을 개발 중 모바일 HBM의 구조 및 주요 기술요소 모바일 HBM의 구조 상세 설명 - 모바일 HBM은 계단 형태로 쌓아 모바일 기기의 제한된 공간에 효율적으로 적용 - HBM의 제조 공정을 기반으로 하지만, 모바일 기기에 적합하도록 더욱 미세화된 공정과 소형화된 패키징 기술이 적용 모바일 HBM의 주요기술 상세 설명 주요 요소 기능 기능 상세 설명 TSV (Through Silicon Via) 전기적 연결 칩 간 수직 연결 COW (Copper On Wire) 신호 전달 칩 간 신호 안정적 전달 Interposer 패키징 다층 칩 패키징 Bumping 기술 연결 강화 데이터 전송 신뢰성 보...

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