[8월10일] 칩렛 UCIe 3.0 표준 발표, AI 학습데이터 1만 분의1로 액티브러닝

타이틀의 링크를 클릭 하시면 원문 기사 확인이 가능 합니다 2025년 8월 10일(일) 주요 IT 뉴스 반도체 칩렛, 2배 더 빨라진다…'UCIe 3.0' 표준 발표 UCIe 3.0 표준 칩렛 표준 ‘UCIe 3.0’ 발표…데이터 전송 속도 2배 향상 UCIe 컨소시엄이 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 수요에 대응해 칩렛 전용 표준 ‘UCIe 3.0’을 공개했다. 기존 32GT/s였던 전송 속도를 64GT/s로 2배 향상시켜 CPU·GPU·NPU 등 멀티칩 설계에서 성능을 극대화할 수 있다.

개념 정의 　• 칩렛: 서로 다른 기능의 반도체를 연결해 최종 칩 성능을 높이는 기술 　• UCIe: 칩렛 연결을 위한 국제 표준, 삼성전자·TSMC·인텔·퀄컴·MS·구글 등 참여 주요 변화(UCIe 2.0 → 3.0) 　• 최대 전송 속도: 32GT/s → 64GT/s 　• 데이터 처리량 2배 향상 　• 관리 기능·확장성 강화 --> 32GT/s는 초당 320억 번의 신호 전송(Giga Transf...