Advanced Fiber Assembly for Fiber-to-Chip Coupling AI가 만드는 초고속 데이터 시대, 이제 광섬유 연결 기술은 더 정밀하고, 더 고밀도로 진화해야 합니다. Orbray의 Advanced Fiber Assembly는 실리콘 포토닉스와 데이터센터 네트워크를 잇는 차세대 표준으로 주목받고 있습니다 # Fiber-to-Chip Coupling (광섬유-칩 결합) “차세대 실리콘 포토닉스와 완벽히 이어지는 초정밀 광섬유 결합” “칩과 광섬유를 잇는 최적의 인터커넥트 솔루션” Applications / Core Technology 고속 트랜시버 · 온보드 광학 · 포토닉스 패키징 실리콘 포토닉스 / 광집적회로 광섬유 어셈블리 · 광 스위치 · SDM 솔루션 # Fiber Assembly & Technology (고급 광섬유 어셈블리) “250μm부터 30μm까지, 세계 최고 수준의 협피치 어레이 기술” “1D·2D·MCF 어레이까지, 원하는 형태로 구현...
