실리콘 포토닉스 시대를 선도하는 정밀 광섬유 솔루션

이제 광통신은 단순한 전송 기술이 아니라 고밀도·고정밀 포토닉스 솔루션으로 진화해야 합니다. Orbray는 실리콘 포토닉스, 광섬유 어레이, TEC 융착, 렌즈 파이버 가공 등 최첨단 기술을 통해 차세대 네트워크를 위한 핵심 솔루션을 제공합니다.

PIC 결합 솔루션 렌즈 섬유, MCF, V-홈 어레이, MT 페룰 등 다양한 PIC(포토닉 집적회로) 결합 부품을 제공합니다. 또한 Spot Size Converter, Grating Coupler, 표면·측면 결합 방식을 통해, 다양한 포토닉스 칩과의 호환성을 보장합니다.

광섬유 어레이 **1D/2D 어레이, 다심광섬유(MCF), 편파 유지 섬유(PMF)**까지 대응하는 어레이 조립 기술을 보유하고 있습니다. 특히 최대 1024채널의 대규모 어레이까지 구현 가능하며, 코리메이터 및 포커서 어레이로 고집적 광학 모듈 제작이 가능합니다.

정밀 가공 & TEC 융착 광섬유 단면의 레이저 마이크로 가공을 통해 저손실, 고효율 접속을 실현합니다....