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다이아몬드 단결정 Plate | 차세대 반도체·전력소자 방열 기판

 다이아몬드 단결정 Plate | 차세대 반도체·전력소자 방열 기판

대구경 다이아몬드 단결정 Plate (KENZAN Diamond) 반도체 기술이 고집적·고출력 방향으로 발전하면서 방열 성능은 이제 소자 성능과 신뢰성을 좌우하는 핵심 요소가 되었습니다. 기존의 구리(Cu), 알루미늄(Al), 세라믹 기판으로는 고출력 전력 반도체 및 RF 소자의 발열 한계를 감당하기 어려워지고 있으며, 이러한 한계를 극복하기 위한 대안으로 다이아몬드 단결정 Plate가 주목받고 있습니다.

KENZAN Diamond란? KENZAN Diamond는 천연 다이아몬드와 동일한 물성을 갖는 Lab-grown Diamond로, 독자적인 성장 기술을 통해 대면적이면서도 균일한 결정 품질을 동시에 구현한 차세대 다이아몬드 단결정 Plate입니다.

기존의 CVD(Chemical Vapor Deposition) 또는 HPHT(High-Temperature and High Pressure) 방식 단결정 다이아몬드는 결정 품질은 우수하지만 장비 및 공정 한계로 인해 기판 사이즈 확장...