최근 글로벌 반도체 기업들은 파운드리 초미세공정 경쟁에서 우위를 점하기 위해 동맹 구축에 적극 나서고 있습니다. 이러한 움직임 속에서 삼성전자는 아직 단독으로 경쟁하고 있으며, 이는 후발 기업들에게 추월당할 위험을 감수하는 상황입니다. 1.
TSMC, 애플, 앰코의 삼각 동맹 세계 2위 패키징 기업 앰코는 20억 달러를 투자하여 미국 애리조나 TSMC 파운드리 공장 인근에 패키징 공장을 설립합니다. 앰코는 TSMC 공장에서 생산된 애플 칩을 패키징하여 애플-TSMC-앰코의 반도체 생태계를 구축합니다.
TSMC는 400억 달러를 투자하여 애리조나에 2개의 공장을 건설하고 있으며, 내년부터 가동될 예정입니다. 2. 라피더스-ASML의 기술 제휴 일본 신생 파운드리 업체 라피더스는 네덜란드 반도체 장비 기업 ASML과 기술 개발을 위한 동맹을 맺었습니다.
ASML은 라피더스 공장이 있는 홋카이도 지토세에 기술 거점을 마련하고 극자외선(EUV) 노광장비를 제공하며 협력을 본격화합니다. 지토...
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원문 링크 : 삼성전자 TSMC 라피더스 UMC등 파운드리 업계 상황