SK하이닉스, HBM 올해 물량 "이미 완판"…내년 물량 상반기 내 마무리

올해 물량 이미 '완판' SK하이닉스가 내년 고대역폭 메모리(HBM) 물량을 올 상반기 내 마무리한다고 밝혔다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 27일 경기 이천 SK하이닉스 본사에서 열린 '제77기 정기 주주총회'에서 "내년 고대역폭 메모리(HBM) 물량은 올해 상반기 내 고객과 협의를 마무리해 매출 안정성을 더욱 강화하겠다"고 말했다.

이어 "HBM 제품의 특성상 높은 투자 비용과 긴 생산 기간이 요구되는 만큼 고객들과의 사전 물량 협의를 통해 판매 가시성을 높이고 있다"고 했다. SK하이닉스는 올해 HBM 물량을 이미 '솔드아웃(완판)'한 상태다.

현재 주력인 HBM3E(5세대) 12단 제품을 엔비디아를 비롯한 주요 고객사들에 공급하고 있다. 후속 제품인 HBM4(6세대) 12단 제품도 올해 하반기 양산을 목표로 세계 최초로 주요 고객사들에 HBM4 12단 샘플을 공급한 상태다.

곽 사장의 이날 발언은 올해 물량을 '완판'된 데 이어 내년 물량 역시 올해 상반기 중 완판이 ...