엔비디아 CEO 젠슨 황이 6월 5일 한국을 방문해 차세대 AI 반도체 시장과 관련된 중요한 메시지를 내놓았습니다. 이번 방한의 핵심은 차세대 AI 가속기 #베라루빈 (#VeraRubin )에 탑재될 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 공급망 점검과 한국 기업들과의 협력 확대입니다.
가장 주목받은 발언은 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 메모리 3사가 모두 엔비디아의 HBM4 품질 인증을 통과했다는 점입니다. 젠슨 황 CEO는 세 업체가 모두 자격 심사를 완료했으며 현재 HBM4를 생산하면서 베라 루빈 공급을 놓고 경쟁하고 있다고 밝혔습니다.
이는 삼성전자와 SK하이닉스가 모두 차세대 엔비디아 AI 플랫폼 공급망에 진입했다는 의미로 해석됩니다. 그는 AI 산업의 성장 속도가 예상보다 훨씬 빠르다고 평가했습니다.
상반기 AI 인프라 구축이 성공적으로 진행됐으며 하반기에는 AI 칩과 메모리 수요가 더욱 확대될 것으로 전망했습니다. 또한 현재 그레이스 블랙웰 플랫폼이 안정적으로 운...
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