2025년 12월 6일, 오늘 반도체 업계에 뜨거운 감자가 던져졌습니다. 삼성전자가 드디어 HBM4(6세대 고대역폭메모리)의 내부 양산 준비 승인(PRA)을 통과했다는 소식입니다.
그동안 HBM3E 시장에서 고전했던 삼성전자가 차세대인 HBM4에서는 가장 먼저 치고 나가는 모양새입니다. 반면 'HBM 제왕' SK하이닉스는 새로운 기술 과제에 직면했고, 마이크론은 생산 능력 확충에 어려움을 겪고 있습니다.
AI 투자자라면 반드시 알아야 할 2025년 12월 현재의 메모리 전쟁 현황, 팩트 기반으로 정리해 드립니다. 삼성전자 HBM4 (출처: 중앙일보) 삼성전자, HBM4 11Gbps의 벽을 넘다!
가장 주목할 뉴스는 삼성전자의 부활입니다. 12월 3일과 5일 주요 외신(Korea Herald, BusinessKorea) 보도에 따르면, 삼성전자는 HBM4 제품에 대한 PRA(Production Readiness Approval)를 공식 완료했습니다. PRA 통과는 연구실 단계의 개발이...
