삼성전자, 테슬라 도조3 칩 수주! 2나노 승부수 통했다.

2026년 새해 벽두부터 대한민국 반도체 업계에 가슴 뛰는 소식이 전해졌습니다. 바로 삼성전자가 테슬라의 차세대 AI 슈퍼컴퓨터 칩 '도조3(Dojo 3)'의 생산을 맡게 되었다는 소식입니다.

지난 1월 19일, 일론 머스크가 "도조3 프로젝트를 공식 재개한다."고 선언한 직후 나온 쾌거인데요.

오늘은 이 뉴스가 왜 삼성 파운드리의 부활을 알리는 신호탄인지, 그리고 2나노 공정(GAA)이 어떤 결정적 역할을 했는지 심층 분석해 드립니다. 삼성전자, 테슬라 도조3칩 수주 TSMC 독점 붕괴, '삼성-인텔' 연합 작전 그동안 테슬라의 자율주행 학습용 칩인 '도조(Dojo)' 시리즈(1세대, 2세대)는 대만의 TSMC가 독점 생산해 왔습니다.

하지만 3세대인 '도조3'부터는 판이 완전히 뒤집혔습니다. 최신 외신 보도에 따르면 이번 생산 라인업은 다음과 같이 이원화될 전망입니다.

칩 제조 (Front-end): 삼성전자 파운드리 (2나노 GAA 공정) 패키징 (Back-end): 인텔 (I...