패키지의 전기적 특성 패키지 내에서 신호를 전달하는 과정에서 발생하는 기생 성분 RLC를 최소화하는 기판 설계, 선로 간 간섭현상을 최소화 하여 신호가 제대로 전달될 수 있도록 하는 것이 중요하다. 전자장 해석올 수행하여 각 위치에서의 주파수 별 임피던스 변화를 그래프로 확인하여 전자파 장애, 전자파 간섭을 최소화해서 외부 전자파에 대한 내성을 가질 수 있도록 한다.
패키지의 기계적 특성 패키지에는 다양한 패키지 공정에서 다양한 형태의 기계적 문제가 발생할 수 있으며, 조립 공정 완료 후에 진행하는 온도 사이클을 포함하는 다양한 신뢰성 테스트에서 다양한 불량 현상이 발생할 수 있다. 반도체 패키지에 발생할 수 있는 열적 기계 응력에 의한 계면의 박리 현상, 균열 현상을 방지하기 위해서는 패키지를 구성하는 재료의 물성치를 최적화해서 적용할 필요가 있다.
PCB 기판과 패키지 리드나 솔더볼의 계면에서는 피로 현상에 의한 불량이 발생할 수 있으므로 열팽창 계수 등을 조절하거나 구조적으로 ...
