Etch 장비의 이해 반도체 공정에서 etching이란 반도체 웨이퍼(wafer) 상에서 대상이 되는 부분의 막이나 물질의 층을 부분적 또는 전체적으로 제거하는 공정을 말한다. 초기 반도체 산업에서는 etching을 화학 약품의 혼합약액에 담가서 etching 공정을 진행하는 경우도 있었지만, 지금은 진공 반응 chamber에서 RF(radio frequency)를 이용하여 반응성 gas를 plasma화하여 plasma의 물리 화학적 반응을 이용하여 실리콘 막이나 기타 물질을 제거하는 장비를 etching 장비라고 통칭한다.
Main 공정 unit Etching chamber unit을 통칭하는 것으로, 실제로 chamber의 운용을 위해서 장비가 구 성되었다고 봐도 무방할 정도로 etching 장비에서의 핵심적인 부분이라고 할 수 있다. 반응 chamber 실제로 wafer 표면에 공정을 진행하는 곳으로, 반도체 장비의 존재 이유라고 할 수 있는 unit이다.
Chamber를 구성...
