반도체 패키지의 기능 반도체 패키지는 반도체 칩을 외부 환경으로부터 안전하게 보호하는 기능, 칩과 기판 또는 리드 프레임의 회로 연결을 제공하는 기능, 전원을 필요한 칩에 연결하는 기능, 칩이 동작할 때 발산하는 열을 외부로 자연스럽게 배출해 주는 기능을 제공한다 신호 연결 반도체 제품이 제 기능을 발휘하기 위해서는 반도체 소자 간에 신호를 주고 받을 수 있는 연결 부분이 매우 중요하다. 패키징 공정은 반도체 소자간 신호를 연결하는 기능을갖는다.
전력 공급(Power Distribution) 반도체 소자를 작동하기 위하여 전력이 필요하며, 전류가 공급되는 동안에는 전압이 안정화 되어야 한다. 저 잡음 전력설계, 접지 설계 등을 통해 안정적인 성능이 발휘될 수 있도 록 한다.
열 방출 (Heat Transfer) 반도체소자가 작동하면서 발생하는 열은 소자의 성능을 저하시키고 신뢰성에 큰 영향을 미치므로 발생하는 열이 잘 방출될 수 있도록 재료 및 구조를 선택해야 한다. 외부 환경으로부...
